成都市成華區工商聯合會

各區（市）縣工業和信息化主管部門、財政部門，四川天府新區新經濟局、成都高新區電子局：

為進一步貫徹落實市經信局等7部門《關于印發成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策的通知》（成經信發〔2023〕4號）要求，經研究，市經信局、市財政局聯合制定了《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》，現印發給你們，請認真貫徹執行。

成都市經濟和信息化局成都市財政局

2023年5月31日

成都市加快集成電路產業高質量發展的

若干政策實施細則

第一章集成電路人才政策

第一條吸引人才來蓉發展

（一）鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。

政策咨詢：

“蓉漂計劃”：市委組織部（市委人才辦），咨詢電話：61886095。

其他政策：市經信局，咨詢電話：61883957，61881637。

（二）對企業人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過50萬元獎勵。

1．申報條件

（1）與我市集成電路企業簽訂了勞動合同的高級管理人才和研發人才；

（2）人才社保繳納地在成都；

（3）人才所在企業對其人力資源成本支出達30萬元以上。

2．支持標準

各區（市）縣具體制定實施細則，獎勵資金由申報單位所在區（市）縣負責受理、審核和兌付。

3．政策咨詢

各區（市）縣工業和信息化主管部門。

第二條激勵團隊干事創業

（一）對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

1．申報條件

（1）企業核心團隊所在集成電路設計企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（2）企業核心團隊所在集成電路制造、封測等企業年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元；

（3）企業核心團隊所在集成電路裝備、材料等企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（4）核心團隊成員社保繳納地在成都，第（1）（2）（3）條滿足其一且只能享受其一，實施晉檔補差；

（5）主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務。

2．支持標準

分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）申報單位核心團隊成員個人身份證復印件、勞動合同、社保證明（本人簽字）；

（5）由會計師事務所出具的申報單位上臺階年度和上臺階上一年度審計報告（帶二維碼），由會計師事務所出具的申報單位自成立以來其他年度審計報告（帶二維碼）或營業收入證明材料；

（6）企業自成立以來歷年繳稅情況材料。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

（二）對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

1．申報條件

（1）企業研發團隊開發的芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單；

（2）研發團隊成員社保繳納地在成都。

2．支持標準

按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）申報單位研發團隊成員個人身份證復印件、勞動合同、社保證明（本人簽字）；

（4）由會計師事務所出具的申報單位近3年度審計報告（帶二維碼）；

（5）申報單位近3年繳稅情況材料；

（6）申報單位研發團隊開發的芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的證明材料。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

第三條加強人才培養能力

（一）鼓勵高校和職業（技工）院校圍繞集成電路產業發展需要調整學科（專業）設置，給予最高不超過2000萬元支持。

政策咨詢：市教育局，咨詢電話：61881665。

（二）支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持。

1．申報條件

新獲批示范性微電子學院或“集成電路科學與工程”一流學科建設的高校。

2．支持標準

給予申報主體500萬元支持。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的事業單位法人登記證書復印件；

（3）示范性微電子學院或“集成電路科學與工程”一流學科的批復文件；

（4）固定資產、學科建設的投入證明及相關會計資料、票據、憑證；

（5）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）或者高�？蒲性核鼍叩纳陥髮W院上一年度財務評估報告。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

（三）鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，給予每家企業或行業組織最高不超過100萬元補助。

1．申報條件

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領域實習實訓，或組織本單位職工參加高校有關課程培訓的集成電路企業或有關行業組織；

（2）企業上一年度主營業務收入超過1000萬（主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務）；

（3）赴企業或行業組織開展實習實訓的為高校的在校集成電路相關專業本科生、碩士研究生，截至申報期學生已完成實習實訓活動，并取得實習或結訓證明；

（4）赴高校參加有關課程培訓的為具有全日制本科及以上學歷的集成電路企業或有關行業組織職工，截至申報期職工已完成課程培訓，并取得學位證書或由學校出具的培訓結業證書；

（5）接收職工培訓的高校應具有集成電路相關學科。

2．支持標準

按參訓學生或職工1000元/月/人、每人不超過6個月的標準，給予每家企業或行業組織年度最高不超過100萬元補助。

3．申報材料

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領域實習實訓

①成都市集成電路項目資金申報書；

②加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照（企業提交）或社會團體法人代表登記證書（行業組織提交）復印件、法定代表人身份證復印件；

③申報單位和在蓉高校（二級單位）簽署的實踐協議復印件；

④學生個人身份證復印件、學籍或學歷證明（本人簽字）；

⑤由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

⑥稅務局出具的申報單位近三年繳稅證明。

（2）組織本單位職工參加高校有關課程培訓

①成都市集成電路項目資金申報書；

②加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照（企業提交）或社會團體法人代表登記證書（行業組織提交）復印件、法定代表人身份證復印件；

③申報單位和在蓉高校（二級單位）簽署的培訓學習協議復印件；

④集成電路工程（專業代碼：085209）碩士學位點證明材料；

⑤企業、行業組織職工個人身份證、勞動合同、社保證明、學歷學位證書復印件（本人簽字）；

⑥培訓學習取得的學位證書或由學校出具的培訓結業證書；

⑦由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

⑧稅務局出具的申報單位近三年繳稅證明。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

第二章集成電路設計業政策

第四條推動設計能力提升

（一）對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。

1．申報條件

從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業。

2．支持標準

按年度研發費用20%給予最高不超過500萬元補助（研發費用包括社保繳納地在成都的研發人員用工成本、研發工具購買費用和知識產權采購費用，且研發人員用工成本占總研發費用比例不高于50%）。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）采購研發工具、知識產權的合同、發票等復印件；

（5）研發人員勞動合同和社保證明（本人簽字）；

（6）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（7）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

（二）對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

1．申報條件

購買通用型IP核、EDA工具、測試設備直接用于本公司芯片產品研發并進行流片驗證的集成電路設計企業（對于購買后轉租第三方、委托或聯合其它公司開發IP核等情形不予支持）。

2．支持標準

按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料；

（4）IP核、EDA工具、測試設備的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

（5）芯片版圖縮略圖；

（6）購買IP核、EDA工具、測試設備所研發產品的流片申報匯總表、流片合同、發票及銀行劃款憑證、重點支持方向工藝線寬證明材料等相關材料復印件，通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章），對于尚未進行流片的企業，需提供下一年度流片計劃的書面說明；

（7）如已流片，需提供出入庫信息等能證明流片產品是企業自營產品的佐證材料；

（8）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（9）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

（三）對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高�？蒲性核�，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

1．申報條件

（1）完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業；

（2）使用多項目晶圓流片進行研發的集成電路設計企業或高�？蒲性核�；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標準

（1）對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助，流片費用主要包括首輪工程批光罩費和同次晶圓費用（單個產品晶圓不超過25片），重點支持方向根據產業發展情況確定。

（2）對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高�？蒲性核�，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件（企業提交），加載申報單位統一社會信用代碼的事業單位法人登記證書復印件（高�？蒲性核峤唬�；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）流片合同、發票及銀行劃款憑證、重點支持方向工藝線寬證明材料等相關材料復印件（加蓋申報單位鮮章），通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章）；

（5）提供出入庫信息等能證明流片產品是企業自營產品的佐證材料；

（6）芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件；

（7）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（8）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

4．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

第三章集成電路制造業政策

第五條加強重大項目招引

（一）對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。

1．申報條件

（1）協議總投資5億元（含）以上的集成電路晶圓制造、封測、裝備、材料類的重大項目，具有良好的技術產品、工藝水平和市場前景等，并已形成實物工作量；

（2）項目已納入全市億元以上重大工業和信息化項目管理；

（3）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

2．支持標準

（1）根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產（不含土地）實際投資額的10%給予企業最高不超過5億元綜合支持；

（2）財政資金支持由市區兩級按照1：9比例共同承擔。具體由有關區（市）縣組織申報、考核、兌付，在項目投資完成且區（市）縣資金全部兌付后，按年度向市級部門申請撥付市級分擔資金。市經信局對各區（市）縣上報的上一年度項目審核后，按市級財政資金管理有關規定，聯合市財政局將市級分擔資金撥付至各區（市）縣；

（3）根據專家評分情況，每年優選支持不超過10個項目。

3．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

（二）對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。

1．申報條件

（1）協議固定資產投資額50億元以上的特別重大的項目；

（2）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

2．支持標準

按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面給予支持，各區（市）縣按重大產業化項目有關規定實施。

3．政策咨詢

市經信局，咨詢電話：61881637。

第六條提升產業協同水平

（一）強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

1．申報條件

（1）晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務且完成出貨；

（2）封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務且完成出貨；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標準

（1）對晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持；

（2）對封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務的，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

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